SureCore 最近宣布，在成功评估 180 纳米和 22 纳米工艺节点的测试芯片后，将推出一系列低温 IP，此外，该公司还透露已与封装专家 Sarcina 合作，后者设计了一种专门用于低温环境的定制封装。

sureCore 首席执行官 Paul Wells 解释说：”这是我们为量子计算 (QC) 生态系统提供 Cryo-CMOS 计划的又一关键步骤。我们的 CryoMem™ 系列存储器 IP 除了验证我们的库再表征服务外，还经过了硅验证。我们还提供一系列低温设计能力，帮助量子计算公司设计需要与量子比特一起移入低温恒温器的控制/接口芯片。在这些恶劣的低温环境中，可靠、坚固、低温就绪的芯片封装是必不可少的，为了确保这一点，我们与 Sarcina 合作，因为 Sarcina 的专业封装设计技术是首屈一指的”。

Sarcina 首席执行官 Larry Zu 补充说：”我们已经建立了良好的声誉，是需要突破现有封装技术极限的公司‘必选’的设计专家。无论是复杂的多芯片三维解决方案，还是在这种情况下的极端低温操作，我们的经验和专业知识都使我们能够开发出专门用于低温的定制 BGA 封装。

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